214所主要从事半导体集成电路与系统级芯片、硅基MEMS器件与组件、光电器件与组件、混合集成电路与微小型电子信息系统、微波/毫米波器件与组件、先进封装与3D集成微系统、军用电子元器件可靠性技术等领域的研究开发、生产制造和技术服务,其中高动态、抗高过载技术独具特色。