可以在特定的条件下产生微米级的泡孔结构，从而达到产品的轻量化、增强减震、隔热隔音等性能。是否需要踩开这种发泡技术要看具体的发泡工艺和材料特性。

在一些情况下，超临界发泡的泡孔结构可能会对产品的性能产生积极影响，因此可能需要通过踩踏或其他方式来激发发泡。但是，并不是所有的超临界发泡都需要踩开。

不同的材料和工艺也可能需要不同的处理方式。例如，有些材料可能需要通过加热或加压等方式来激发发泡，而有些材料则可能需要通过特定的化学反应或物理变化来产生微米级的泡孔结构。