轻质硅质隔热砖

轻质硅质隔热砖是以硅石为主要原料制成的SiO2含量不小于91%的隔热耐火制品。轻质硅质隔热砖的体积密度为0.9〜1.1g/cm3,热导率只有普通硅砖的一半，抗热振性好，其荷重软化开始温度可达1600℃，远高于黏土质隔热砖。因而硅质隔热砖最高使用温度可达1550℃。在高温下不收缩，甚至还有微弱的膨胀。