在修手机或其他电子设备时，使用低温锡的主要原因是为了保护电子元件和电路板。以下是使用低温锡的几个原因：

1. 保护敏感元件：手机中的电子元件很小且敏感，高温焊接可能会损坏这些元件。使用低温锡可以减少热量对元件的影响，降低引起损坏的风险。

2. 防止热应力：高温焊接产生的热应力可能会导致电路板或元件的脆化、变形或开裂。低温锡焊接可以减少热应力，有助于保持电路板和元件的完整性。

3. 避免过热导致的损坏：对于某些敏感元件，如液晶屏或触控芯片，高温焊接可能导致其功能失效或损坏。低温锡能够在保护这些元件的同时，完成焊接操作。

4. 提高操作安全性：低温锡相较于高温锡，熔点较低，处理时温度较低，减少了烫伤或火灾的风险。

需要注意的是，低温锡焊接需要选择适合的锡丝或焊料，并掌握正确的操作方法。使用低温锡进行焊接时，仍然需要小心操作，防止对电子设备造成其他损坏。建议在修手机时，除了使用低温锡外，还应遵循相关的安全操作指南，并确保具备必要的技能和经验。